구리 판
Used for crafting.
내식성이 높기 때문에 파이프라인에 주로 사용됩니다.
- 분류 Materials
- 중첩 크기 200
- 자원 싱크 포인트 24
해제 요구량
4
| 제작 비용 | ||
|---|---|---|
| 하이퍼 튜브 (Tier 4 / 600s) Unlocks:  하이퍼 튜브 입구,  하이퍼 튜브,  하이퍼 튜브 지지대,  Stackable Hyper Tube Support |
300
300
50
|
|
| 원유 처리 (Tier 5 / 720s) Unlocks:  원유 추출기,  정제소,  밸브, 플라스틱, 고무, 연료,  석유 코크스,  회로 기판 |
50
100
500
500
|
|
| 파이프라인 공학 Mk.2 (Tier 6 / 600s) Unlocks:  파이프라인 Mk.2,  파이프라인 펌프 Mk.2 |
1,000
400
400
50
|
|
| 인공지능 진폭 제한 회로 (3s) Unlocks:  인공지능 진폭 제한 회로 |
200
50
|
제작 비용
17
| 입력 | 입력 비율 | 출력 비율 | 출력 | Produced in |
|---|---|---|---|---|
회로 기판 |
||||
2x 구리 판4x 플라스틱 |
(
15 / min
)
(
30 / min
)
|
(
7.5 / min
)
|
1x 회로 기판 |
|
정제소 |
||||
10x 모터10x 포장된 산업용 빔30x 강철 파이프20x 구리 판 |
1x 정제소 |
--- | ||
대체: 코팅 철 통 |
||||
2x  철판1x 구리 판 |
(
30 / min
)
(
15 / min
)
|
(
60 / min
)
|
4x  빈 통 |
|
파이프라인 Mk.1 |
||||
1x 구리 판 |
1x  파이프라인 Mk.1 |
--- | ||
파이프라인 접합부 |
||||
5x 구리 판 |
1x  파이프라인 접합부 |
--- | ||
파이프라인 펌프 Mk.1 |
||||
2x 구리 판2x  회전자 |
--- | |||
유체 완충기 |
||||
10x 구리 판5x  모듈식 골조 |
1x  유체 완충기 |
--- | ||
물 추출기 |
||||
20x 구리 판10x  보강된 철판10x 회전자 |
1x  물 추출기 |
--- | ||
대체: 구리 회전자 |
||||
6x 구리 판52x  나사 |
(
22.5 / min
)
(
195 / min
)
|
(
11.25 / min
)
|
3x 회전자 |
|
인공지능 진폭 제한 회로 |
||||
5x 구리 판20x 고속전선 |
(
25 / min
)
(
100 / min
)
|
(
5 / min
)
|
||
히트 싱크 |
||||
5x  알클래드 알루미늄 판3x 구리 판 |
(
37.5 / min
)
(
22.5 / min
)
|
(
7.5 / min
)
|
1x  히트 싱크 |
|
Alternate: Silicon Circuit Board |
||||
11x 구리 판11x  이산화규소 |
(
27.5 / min
)
(
27.5 / min
)
|
(
12.5 / min
)
|
5x 회로 기판 |
|
하이퍼 튜브 |
||||
1x 구리 판1x 강철 파이프 |
1x 하이퍼 튜브 |
--- | ||
파이프라인 Mk.2 |
||||
2x 구리 판1x 플라스틱 |
1x 파이프라인 Mk.2 |
--- | ||
지열 발전기 |
||||
8x  슈퍼컴퓨터16x 고중량 모듈식 골조16x  고속 커넥터40x 구리 판80x 고무 |
1x  지열 발전기 |
--- | ||
Flood Light Tower |
||||
10x  석영 수정4x 구리 판8x 포장된 산업용 빔 |
--- | |||
Wall Mounted Flood Light |
||||
10x 석영 수정4x 구리 판2x 포장된 산업용 빔 |
--- | |||
